當(dāng)壓力傳感器沒(méi)有承受壓力時(shí)，其輸出電壓應(yīng)為零。采用離子束濺射成膜和光刻工藝制成的濺射薄膜壓力傳感器，工藝上不能保證惠斯登電橋四個(gè)橋臂電阻均勻一致，電橋的平衡條件不能滿(mǎn)足，故傳感器即使沒(méi)有承受壓力，處于運(yùn)行狀態(tài)下的傳感器也會(huì)有輸出訊號(hào)。

為了將“零點(diǎn)輸出”控制在一定范圍之內(nèi)，制作傳感器時(shí)，便要引入“零點(diǎn)補(bǔ)償”，即外接一個(gè)電阻使惠斯登電橋盡可能達(dá)到平衡狀態(tài)，可是，由于外接電阻材料和形成薄膜電阻二者的電阻溫度系數(shù)不一致，便導(dǎo)致傳感器的溫度漂移發(fā)生變化。外接電阻的阻值越大，對(duì)溫漂的影響也越大。為了讓溫漂滿(mǎn)足要求，不得已又要通過(guò)外接電阻來(lái)進(jìn)行溫度補(bǔ)償。溫補(bǔ)電阻的接入又會(huì)影響零補(bǔ)電阻的失配，二者互為影響，必須反復(fù)進(jìn)行調(diào)整，以求零點(diǎn)輸出和溫度漂移均滿(mǎn)足要求。由此可見(jiàn)，在傳感器的制作過(guò)程中，“零補(bǔ)”和“溫補(bǔ)”費(fèi)時(shí)費(fèi)力，不但增加了成本的投入，對(duì)傳感器的質(zhì)量和穩(wěn)定性亦有負(fù)面影響。有文章指出：“傳感器在制造中必須進(jìn)行零點(diǎn)和溫度補(bǔ)償，對(duì)壓力傳感器來(lái)說(shuō)，外加的平衡和補(bǔ)償電阻，可能是該系統(tǒng)中最不穩(wěn)定的因素。”

如果能將絕大部分零補(bǔ)電阻直接做在壓力芯片上，肯定有利于傳感器工藝的改進(jìn)和質(zhì)量的提高。在分析了這種想法的可能性之后，便把在壓力芯片上制作零補(bǔ)電阻當(dāng)作壓力芯片工藝研究的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文源自澤天傳感，轉(zhuǎn)載請(qǐng)保留出處。